全贴合即是以水胶LOCA或OCA光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说,可以提供更好的显示效果。与框贴相比,全贴合从荧幕反射的影像就可以很明显看得影像的差异。这是目前高端智能手机与平板电脑面板贴合的主流发展趋势。全贴合有以下几个优点:
1)更佳的显示效果。全贴合技术取消了屏幕间的空气,能大幅降低光线反射、减少透出光线损耗从而提升亮度,增强屏幕的显示效果。
2)屏幕隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染,影响机器使用;而全贴合OCA光学胶填充了空隙,显示面板与触摸屏紧密贴合,粉尘和水汽无处可入,保持了屏幕的洁净度。
3)减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外,全贴合更能有效降低噪声对触控讯号所造成的干扰,提升触控操作流畅感。
4)使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身,触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合,只增加25μm-50μm的厚度;较普通贴合方式薄0.1mm-0.7mm.更薄的模块厚度为整机结构设计提供了更大的灵活性,更薄的机身提高产品档次,彰显技术含量。
5)简化装配。全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固定,减少了贴合偏差带来的装配问题,同时简化为组装工序,降低组装成本。全贴合模块不用考虑防灰尘水汽,所以CTP LENS边框不用考虑贴合宽度,可以实现更窄边框,同时因不用考虑双面粘贴合强度,也有助于窄边框设计,边框可以做到更窄。
本站关键词:防括保護膜,oca光學膠, tesa,nitto,3m,sony雙面膠,kapton,poron緩沖材料,調音紙/不緻布,導電材料,nomex/formex